封裝石墨模具技術(shù)對(duì)于芯片，都有哪些實(shí)現(xiàn)技術(shù)
時(shí)間：2023-06-08瀏覽次數(shù)：2492模具對(duì)于大部分來(lái)說(shuō)都比較熟悉的，很多產(chǎn)品都是通過(guò)模具制作而成，模具有不同的材質(zhì)，如五金模具、石墨模具、塑膠模具等，每種不同材質(zhì)的模具都有它的用處，這當(dāng)中石墨模具相對(duì)比較陌生，石墨的應(yīng)用非常多制作產(chǎn)品，通過(guò)石墨制作出來(lái)的產(chǎn)品有封裝石墨、車(chē)載石墨模具、石墨盤(pán)等，而石墨還可以與芯片結(jié)合使用，接下來(lái)看看封裝石墨模具技術(shù)對(duì)于芯片，都有哪些實(shí)現(xiàn)技術(shù)。
所謂“封裝石墨成型技術(shù)”，是一種將集成電路封裝在絕緣塑料或陶瓷材料中的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際尺寸和外觀(guān)并不是實(shí)際CPU核心的尺寸和外觀(guān)，而是CPU核心和其他部件封裝在石墨模具中的產(chǎn)物。
封裝石墨模具技術(shù)對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必要且重要的，芯片需要與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)腐蝕芯片電路和降低電氣性能。另一方面，石墨模具封裝后的芯片也便于安裝和運(yùn)輸。用于封裝的石墨成型技術(shù)的質(zhì)量非常重要，因?yàn)樗苯佑绊懙叫酒旧淼男阅芤约芭c之相連的PCB（印刷電路板）的設(shè)計(jì)和制造。
1、BGA封裝石墨模具（球柵陣列）
球接觸陣列，用于表面貼裝封裝的石墨模具之一。在印制電路板的背面以陣列方式制作代替引腳的球形凸塊，將LSI芯片安裝在印制電路板的表面，并用模塑樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸點(diǎn)陣列載體 (PAC)。為超過(guò)200個(gè)管腳的多管腳LSI封裝的石墨模具。封裝的石墨模體也可以小于 QFP（四方扁平封裝石墨模）。例如，一個(gè)360引腳的BGA，引腳中心距為1.5mm，其面積僅為31mm見(jiàn)方。引腳中心間距為 0.5 毫米的 304 引腳 QFP 為 40 平方毫米。還有，BGA不需要像QFP那樣擔(dān)心管腳變形的問(wèn)題。
這種封裝石墨模具是國(guó)外公司開(kāi)發(fā)的，早期用于手機(jī)方面，未來(lái)可能會(huì)在美國(guó)普及到個(gè)人電腦。早期時(shí)，BGA引腳（凸塊）中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225，但現(xiàn)在一些LSI制造商正在開(kāi)發(fā)500引腳的BGA。BGA 的問(wèn)題是回流焊后的目視檢查。不知道是否有有效的目視檢查方法。一些人認(rèn)為，由于焊縫中心距較大，連接被認(rèn)為是穩(wěn)定的，只能通過(guò)功能檢查來(lái)處理。在美國(guó)公司，用模壓樹(shù)脂密封的密封石墨模具稱(chēng)為 OMPAC，用灌封法密封的密封石墨模具稱(chēng)為 GPAC（見(jiàn) OMPAC、GPAC）。
2、BQFP 封裝石墨模具(Quad Flat Package with Bumper) 氣墊4面引線(xiàn)扁平封裝石墨模具，QFP封裝石墨模具之一。為防止銷(xiāo)子在運(yùn)輸過(guò)程中彎曲或變形，在石墨模體的四個(gè)角上設(shè)有凸起（墊墊）。美國(guó)半導(dǎo)體制造商主要將這種封裝石墨模具用于微處理器和專(zhuān)用集成電路等電路，引腳中心距為 0.635 mm。
3、碰焊 PGA 封裝石墨模具（對(duì)接引腳網(wǎng)格陣列） 表面貼裝PGA的別稱(chēng)（見(jiàn)表面貼裝PGA）。
4、C-（ceramic）表示陶瓷封裝石墨模具的標(biāo)志，例如，CDIP 代表陶瓷 DIP，它是實(shí)踐中常用的符號(hào)。
5、Cerdip封裝石墨模具是用于ECL RAM、DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路的玻璃封裝陶瓷雙列直插封裝石墨模具，帶玻璃窗的單元浸漬用于紫外可擦EPROM和內(nèi)置EPROM的微機(jī)電路，引腳中心距為2.54mm，引腳數(shù)為8～42。在日本這種封裝的石墨模具是這樣表述的，DIP-G（G 表示玻璃密封）。
綜上所述，可以看到封裝石墨模具對(duì)芯片一些實(shí)現(xiàn)技術(shù)。BGA封裝石墨模具、QFP封裝石墨模、 PGA 封裝石墨模具等。
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