封裝石墨模具技術(shù)對(duì)于芯片，都有哪些實(shí)現(xiàn)技術(shù)
時(shí)間：2023-06-08瀏覽次數(shù)：2493模具對(duì)于大部分來(lái)說(shuō)都比較熟悉的，很多產(chǎn)品都是通過(guò)模具制作而成，模具有不同的材質(zhì)，如五金模具、石墨模具、塑膠模具等，每種不同材質(zhì)的模具都有它的用處，這當(dāng)中石墨模具相對(duì)比較陌生，石墨的應(yīng)用非常多制作產(chǎn)品，通過(guò)石墨制作出來(lái)的產(chǎn)品有封裝石墨、車載石墨模具、石墨盤等，而石墨還可以與芯片結(jié)合使用，接下來(lái)看看封裝石墨模具技術(shù)對(duì)于芯片，都有哪些實(shí)現(xiàn)技術(shù)。
所謂“封裝石墨成型技術(shù)”，是一種將集成電路封裝在絕緣塑料或陶瓷材料中的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際尺寸和外觀并不是實(shí)際CPU核心的尺寸和外觀，而是CPU核心和其他部件封裝在石墨模具中的產(chǎn)物。
封裝石墨模具技術(shù)對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必要且重要的，芯片需要與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)腐蝕芯片電路和降低電氣性能。另一方面，石墨模具封裝后的芯片也便于安裝和運(yùn)輸。用于封裝的石墨成型技術(shù)的質(zhì)量非常重要，因?yàn)樗苯佑绊懙叫酒旧淼男阅芤约芭c之相連的PCB（印刷電路板）的設(shè)計(jì)和制造。
1、BGA封裝石墨模具（球柵陣列）
球接觸陣列，用于表面貼裝封裝的石墨模具之一。在印制電路板的背面以陣列方式制作代替引腳的球形凸塊，將LSI芯片安裝在印制電路板的表面，并用模塑樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陣列載體 (PAC)。為超過(guò)200個(gè)管腳的多管腳LSI封裝的石墨模具。封裝的石墨模體也可以小于 QFP（四方扁平封裝石墨模）。例如，一個(gè)360引腳的BGA，引腳中心距為1.5mm，其面積僅為31mm見方。引腳中心間距為 0.5 毫米的 304 引腳 QFP 為 40 平方毫米。還有，BGA不需要像QFP那樣擔(dān)心管腳變形的問(wèn)題。
這種封裝石墨模具是國(guó)外公司開發(fā)的，早期用于手機(jī)方面，未來(lái)可能會(huì)在美國(guó)普及到個(gè)人電腦。早期時(shí)，BGA引腳（凸塊）中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225，但現(xiàn)在一些LSI制造商正在開發(fā)500引腳的BGA。BGA 的問(wèn)題是回流焊后的目視檢查。不知道是否有有效的目視檢查方法。一些人認(rèn)為，由于焊縫中心距較大，連接被認(rèn)為是穩(wěn)定的，只能通過(guò)功能檢查來(lái)處理。在美國(guó)公司，用模壓樹脂密封的密封石墨模具稱為 OMPAC，用灌封法密封的密封石墨模具稱為 GPAC（見 OMPAC、GPAC）。
2、BQFP 封裝石墨模具(Quad Flat Package with Bumper) 氣墊4面引線扁平封裝石墨模具，QFP封裝石墨模具之一。為防止銷子在運(yùn)輸過(guò)程中彎曲或變形，在石墨模體的四個(gè)角上設(shè)有凸起（墊墊）。美國(guó)半導(dǎo)體制造商主要將這種封裝石墨模具用于微處理器和專用集成電路等電路，引腳中心距為 0.635 mm。
3、碰焊 PGA 封裝石墨模具（對(duì)接引腳網(wǎng)格陣列） 表面貼裝PGA的別稱（見表面貼裝PGA）。
4、C-（ceramic）表示陶瓷封裝石墨模具的標(biāo)志，例如，CDIP 代表陶瓷 DIP，它是實(shí)踐中常用的符號(hào)。
5、Cerdip封裝石墨模具是用于ECL RAM、DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路的玻璃封裝陶瓷雙列直插封裝石墨模具，帶玻璃窗的單元浸漬用于紫外可擦EPROM和內(nèi)置EPROM的微機(jī)電路，引腳中心距為2.54mm，引腳數(shù)為8～42。在日本這種封裝的石墨模具是這樣表述的，DIP-G（G 表示玻璃密封）。
綜上所述，可以看到封裝石墨模具對(duì)芯片一些實(shí)現(xiàn)技術(shù)。BGA封裝石墨模具、QFP封裝石墨模、 PGA 封裝石墨模具等。
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